原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所
　　提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，
　　必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
　　（一） 审查的项目
　　1，导线宽度与间距；导线的公差范围；
　　2，孔径尺寸和种类、数量；
　　3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；
　　4，导线的走向是否合理；
　　5，基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；
　　6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
　　（二）修改项目
　　1，基准设置是否正确；
　　2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
　　3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；
　　4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正
　　相图形而言）；
　　5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
　　6，有阻抗特性要求的导线应注明；
　　7，尽量减少不必要的圆角、倒角；
　　8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
　　9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
　　10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；
　　12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。