（一） 审查的项目
　　1，导线宽度与间距；导线的公差范围；
　　2，孔径尺寸和种类、数量；
　　3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；
　　4，导线的走向是否合理；
　　5，基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；
　　6，设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
　　（二）修改项目
　　1，基准设置是否正确；
　　2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
　　3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；
　　4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正
　　相图形而言）；
　　5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
　　6，有阻抗特性要求的导线应注明；
　　7，尽量减少不必要的圆角、倒角；
　　8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
　　9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
　　10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；
　　12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。

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